鍵を振り返って思うこと

現在の方法では、フォトリングラフィ技術が使われるので、装置が高価で、材料の使用効率が低い。
そこで、設備コストを抑え、材料の使用効率を上げるため、高精度の厚膜印刷技術も開発されている。 これに対して、同社の開発した技術では、印刷機の定盤内部に磁石を配置し、定盤を磁石化して、版を金属にして、その間にガラス基板をはさむ。
金属版は定盤に引付けられ、ずれることはない。 また、印刷ペーストの厚さは、金属版の厚さにより、薄い膜なら30〜50ミクロン、厚膜なら0.8〜1mmまで変えることができる。

この技術の特許は、95年、米国で取得されている。 150ミクロン厚のリブ形成のためには、現状、2〜3回印刷を行う必要がある。
量産技術として確立するために大型基板への対応が急務となっている。 ＡＣ型ＰＤＰでは、リブがストライプ状に形成されるため、リブとリブの間にペースト状の蛍光体を印刷する。
このとき、マスクの管理や印刷条件の調整等がノウハウとなる。 蛍光体は、輝度を向上させるため、できるだけ広い面積に塗布される。
したがって、リブとリブの間、リブの側面に印刷されることになる。 ただし最近では、スクリーン印刷は、スクリーンをスキージでこするときだけガラスにスクリーンが接触するので、印刷精度に限界がある、品質を安定させるのが難しい等の課題があるため、ファインピッチ化に対応して、フォトレジストの混じった蛍光体のペーストを使い、フォトリングラフィの工程で蛍光層を形成するメーカーも出てきている。
・シール層形成リア基板製造工程の最後に、接着剤となる低融点ガラスの層をスクリーン印刷等で形成する。 リア基板製造工程は、AC型、DC型ＰＤＰともほとんど同じである。
異なる点を挙げれば、DC型ＰＤＰの工程がAg（銀）で陽極を形成した後に、寿命を延ばすための抵抗を形成する点と、両者の蛍光層形成の方法に少し違いがあるという点である。 抵抗性ペーストはＲＵ０２（酸化ルテシウム）等を材料にスクリーン印刷で10ミクロン厚程度に形成される。
ただし、ファインピッチ化に対応するため、フォトレジストの混じった抵抗性ペーストを採用し、フォトリングラフィによりパターニングする動きもある。 ＤＣ型ＰＤＰの場合、リブがストライプ状ではなくセル状なので、リブで仕切られたセルの内側に形成される蛍光層形成の工程は、若干複雑である。

まず、リブで仕切られたセルの中に、フォトレジストの混じった蛍光体のペーストを入れる。

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